岗位职责：

负责陶瓷封装外壳及陶瓷基板业务的技术和设计开发工作。

任职条件：

1、本科及以上学历，微电子、电路与系统、电子信息工程、通信工程等电子信息类专业；

2、熟练使用CAD软件，熟悉Protel或Altium designer、UG或Solidworks；

3、有Ansys或Comsol建模仿真经验者优先考虑，有HFSS或CST射频仿真经验者优先考虑。